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發(fā)布時(shí)間:2024-08-03
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簡(jiǎn)要描述:
高壓加速老化試驗(yàn)箱(PCT)/精密高溫高壓老化主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力,待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測(cè)試,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?,或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應(yīng)用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測(cè),測(cè)試其制品的耐壓性,氣密性。
高壓加速老化試驗(yàn)箱(PCT)/精密高溫高壓老化產(chǎn)品應(yīng)用:PCT加速老化試驗(yàn)箱主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力,待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測(cè)試,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?,或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應(yīng)用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測(cè),測(cè)試其制品的耐壓性,氣密性。加速老化壽命試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如:溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等),加快試驗(yàn)過(guò)程,縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。
高壓加速老化試驗(yàn)箱(PCT)/精密高溫高壓老化
壓加速老化試驗(yàn)箱用途: 廣泛應(yīng)用于醫(yī)療器件消毒,工業(yè)上線路板,多層線路板,IC,LCD,
磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測(cè).
二、高壓加速老化試驗(yàn)箱規(guī)格:
內(nèi)箱尺寸: 300×500 mm(φ×D)圓形試驗(yàn)箱。
外箱尺寸: 700×750×650 mm(W×H×D).
內(nèi)箱材質(zhì) : SUS 304#不銹鋼板材質(zhì).
外箱材質(zhì):鋼板烤漆。
三、高壓加速老化試驗(yàn)箱性能:操作環(huán)境需在室溫30℃以下且通風(fēng)良好之條件下進(jìn)行.
1.溫度范圍 : 110℃ / 132℃. (飽和蒸氣溫度).
2.濕度范圍 : 100%RH . (飽和蒸氣濕度).
3.壓力范圍 : 0.5Kg/cm2~2.0Kg/cm2控制點(diǎn)壓力 (安全壓力容量3.5Kg/cm2 ).
4.時(shí)間范圍: 0 ~ 999 小時(shí)可調(diào).
5.溫度分布: (+/-)2.0℃.
6.升溫時(shí)間: RT ~ 132℃約35分鐘內(nèi). (控制點(diǎn)溫度)
7.加壓時(shí)間: 0.5Kg/cm2 ~ 2.0Kg/cm2 約40分鐘內(nèi)(控制點(diǎn)壓力)。
四、高壓加速老化試驗(yàn)箱控制系統(tǒng):
1.微電腦飽和蒸氣溫度+時(shí)間+壓力顯示獨(dú)立控制器.
2.本系統(tǒng)符合高壓加速老化之可靠度試驗(yàn)規(guī)格:CNS、ISO、JIS、ASTM、DIN、BS、IEC、
NACE、UL、MIL…
3.控制對(duì)象: 微電腦+P.I.D.+S.S.R自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度.
4.控制方式: 微電腦PID控制.
5.控制精度: (+/-)0.5℃.
6.解析精度: 0.1℃.
五、循環(huán)方式:飽和水蒸氣自然對(duì)流循環(huán)方式.
六、溫度感應(yīng)器:(RTD)PT-100Ω(鉑金電阻).
七、加溫電熱器:絕緣耐壓型溫度電熱器.
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